新一代信息技术正在带来前所未有的变革，物联网、大数据、人工智能等技术快速崛起，并在各细分行业掀起了巨大的浪潮...

应对信息安全风险，TUV莱茵为全球数据隐私保驾护航...

隆基、汉能、晶科、通威四大光伏企业年报解析...

　　 　　对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先进技术，抢走苹...

东山精密今(27)日早间披露重大资产收购事项。公司拟以现金方式向纳斯达克上市公司FLEX收购其下属的PCB制造业务相关主体，合称为Multek。...

全球先进的元件分销商——世强元件电商，则携物联网、汽车、微波通信、功率电子、工业控制及自动化、结构件、阻容感、材料、测试测量等九大领域的最新产品及方案亮相。...

LG显示器将在2018德国法兰克福国际灯光照明及建筑展(Light+Buildin2018)上推出 Luflex OLED照明产品...

几乎所有我们吃的、穿的、和购买的东西，从草莓到草帽，都是通过供应链而来的。而帮助所有这些商品在供应链中进行流动的业务，在美国GDP中的占比达到了惊人的7.5%。...

高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电抢走后，三星积极挣抢新客户，近期更连下两城，先后夺得恩智浦(NXP)，以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。...

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V. )今日宣布，Garmin Ltd.(纳斯达克代码：GRMN)旗下的Garmin International, Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件(SE)和近距离无线通信(NFC)解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive 3和Forerunner 645 Music。...

意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。...

第六届中国电子信息博览会（CITE 2018）

时间：2018年4月9日至11日
地点：深圳会展中心
主题：智领新时代 慧享新生活...

日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子宣布，双方合作推出系统级封装(SiP) EDA解决方案，以应对设计和验证Fan-Out Chip-on-Substrate (FOCoS)技术多die封装的挑战。这套解决方案是由SiP-id™(系统级封装智能设计)的设计套件以及新方法所组成的平台 ─ SiP-id™是一功能增强的参考设计流程，包含Cadence提供的IC封装与验证工具;而新的平台则是将晶圆级、封装级、以及系统级的设计需求整合到一个统一、自动化的流程中。通过应用SiP-i...

　中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。...