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企业动态
中兴通讯被美国禁售事件又为我国芯片行业敲响了警钟
中兴头顶的达摩克利斯之剑已经落下,但还悬在华为等更多的企业头顶。而禁售令也将改写中美两国在5G领域的激烈竞争格局。在严重依赖进口芯片的行业背景下,自主可控已经成为我国芯片行业的迫切需求。
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2018-04-21
中美贸易摩擦,振兴中国半导体产业
今日官曝了达摩院的AI芯片计划,昨天又官宣收购了一个国内的芯片公司——杭州中天微系统有限公司
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2018-04-21
马云
中芯微
半导体
芯片
嵌入式
IC
集成电路
微处理器
贸易摩擦引发高通裁员
高通不仅仅是全球移动芯片和基带领域巨头,也是全球最大的专利许可收费公司。
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2018-04-21
高通
博通
恩智浦
收购
芯片
手机
工匠
嵌入式
专利
知识产权
NEC通过生物识大数据应用,助推警方破案证据调查
在美国洛杉矶安全局提供了一项多模生物识别系统,这项系统主要使用在指纹、掌纹、面部、虹膜等然后在通过数据分析让多种生物识别方式对个人进行甄别,这项系统可以完美用于犯罪调查。而且该系统由NEC公司所打造。
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2018-04-17
美国
洛杉矶
指纹
掌握
面部
虹膜
工匠传感器
工匠显示
工匠数据
都说PCB是红海,为啥企业还要挣着建分厂
捷多邦斥资1500余万打造的小批量PCB专业工厂沙井厂现已正式开工。该厂占地面积5000平米,产能每月5万平米,将对捷多邦现有惠州、坪山两厂形成强力协助,充分保障样板快件出货效率。
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2018-04-10
PCB
柔性制造
电子设计
开发
电路板
捷多邦
沙井
惠州
坪山
半导体设备厂商科磊将以34亿美元收购奥宝科技
晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(Orbotech Ltd.)签订最终协议:科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。
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2018-03-22
半导体
科磊
奥宝
晶圆
传感器
嵌入式
微处理器
贸泽开售可提升响应速度的Microchip PIC18 K83 MCU
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。
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2018-03-22
贸泽
Microchip
PIC18
K83
MCU
嵌入式
微处理器
英飞凌与科锐公司签署碳化硅晶圆长期供货协议
2018年2月26日,德国慕尼黑与美国北卡达勒姆讯 - 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与科锐公司(Nasdaq: CREE)签署一份碳化硅(SiC)晶圆长期供货战略协议。
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2018-03-22
英飞凌
科锐
碳化硅
晶圆
嵌入式
芯片
兴勤电子获得“TUV莱茵授权实验室”资质
,德国莱茵TUV(以下简称“TUV莱茵”)为兴勤(常州)电子有限公司(以下简称“兴勤电子”)研发生产的 NTC/PTC热敏电阻、自复式保险丝等产品颁发了TUV及IEC证书,同时也为兴勤电子“TUV莱茵授权实验室”正式揭牌。
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2018-03-22
兴勤
TUV莱茵
资质
芯片
工匠IC
嵌入式
AMD处理器助力 工业嵌入式设备应用更广泛
为因应各领域对于数据数据分析的需求,AMD(超威半导体)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列。
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2018-03-17
AMD
嵌入式
工业
开发
设计
处理器
中科天芯:A2芯片首发
近日,中科天芯科技(北京)有限公司(以下简称“中科天芯”)联合中科院研究所开发并推出A2芯片,这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。
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2018-03-08
中科天芯
A2
芯片
博通收购高通案引起欧盟不安 担心公民敏感信息安全
据《金融时报》北京时间3月2日报道,博通出资1420亿美元恶意收购高通的计划,引起欧盟议员对数据保护的担忧,他们担心博通控制欧盟公民的敏感数据。
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2018-03-02
博通
高通
信息安全
新款TI C2000 Piccolo 微控制器 帮助开发人员在成本敏感的电源控制应用中实现效率最大化
德州仪器(TI)近日推出C2000™ Piccolo™微控制器(MCU)产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列针对电动汽车车载充电器、电机控制逆变器和工业电源等成本敏感型应用的电源控制进行优化,具有卓越的性能。通过添加集成浮点单元、数学加速器和可选并行处理器的这一新型实时控制装置,C2000 Piccolo MCU产品组合进一步提高了100-MHz中央处理器(CPU)的性能,设定了新的行业标准。如需了解更多信息,敬请访问www.ti.com/C2
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2018-03-02
TI
德州仪器
MCU
三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件(Process Design kit,简称PDK)。通过此PDK的运用,用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。
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2018-03-02
贸泽电子开售整套交付的BLE模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Insight SiP签订了全球分销协议,即日起备货可立即使用的Insight SiP射频 (RF) 模块。Insight SiP的蓝牙低功耗模块专为低功耗无线连接应用而设计,如电信和移动计算、便携式消费类设备、医疗保健、联网汽车、工业和物联网 (IoT) 等应用。
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2018-03-02
瑞萨电子与Dibotics合作车用级嵌入式激光雷达处理解决方案
核心提示: 据外媒报道,瑞萨电子与法国Dibotics开展合作,研发一款车用级嵌入式激光雷达处理解决方案,可被用于ADAS及自动驾驶应用中。当今的激光雷达处理需要高效
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2018-02-25
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